联电上调2016年资本支出靠28nm工艺赶超台积电
发表时间：2023年01月17日浏览量：
本文摘要：全球第三大晶圆代工厂联电（UMC）早已将其2016年资本开支预期下调至22亿美元，并预计2016年第二季度芯片行业将从下滑期以求完全恢复。 据传联电去年估算的2016年资本开支为18亿美元，由于28nm最先进设备工艺芯片市场需求呈现出季度环比快速增长，联电计划减少其2016年资本开支至22亿美元。联电及其更大竞争对手台积电享有28nm业务的仅次于份额，并且其他晶圆代工厂商于是以大力前进28nm工艺的发展。
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全球第三大晶圆代工厂联电（UMC）早已将其2016年资本开支预期下调至22亿美元，并预计2016年第二季度芯片行业将从下滑期以求完全恢复。 据传联电去年估算的2016年资本开支为18亿美元，由于28nm最先进设备工艺芯片市场需求呈现出季度环比快速增长，联电计划减少其2016年资本开支至22亿美元。联电及其更大竞争对手台积电享有28nm业务的仅次于份额，并且其他晶圆代工厂商于是以大力前进28nm工艺的发展。
联电回应，28nm工艺市场需求主要来自通信芯片客户，通信芯片客户业务占其2015年营收的10%，而2014年的这一比例仅有为3%。 联电首席执行官PoWenYen回应：“我们早已发售了改良的28nm工艺差异，并将继续加强20nm工艺路线，在降低功耗的同时提高芯片性能。
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